行业新闻当前位置:首页 > 关于卓华 > 行业新闻
COB和IMD角逐LED显示微间距之路
更新时间:2021-05-27  浏览次数:

随着LED显示技术的不断革新和市场的需求放量,伴随着5G8K等新兴名词的兴起,LED显示技术正一次次的冲击着点间距的天花板,Mini LED/Micro LED这一概念也随之而来。

Micro LED作为LED显示时代的终极目标,是让点间距<0.1mm,但现有的技术瓶颈对大部分厂商来说都是遥不可及的,而Mini LED点间距是0.1mm-0.9mm,因为也可以作为Micro LED的前哨站,已经有相关厂商相继拥有这一技术,但由于技术难度和成本问题,目前的Mini LED还主要应用于背光应用层面。


而在2020年底,康佳率先将点间距缩小至0.12mm,可以说已经摸到了Micro LED显示的门槛。

从产业链来看,材料、设备、芯片、ICPCB、封装等各个环节都面临着较大的技术难题,而从技术本身来看,良品率、一致性、可靠性、成本还是难以逾越的问题。

Mini LED封装目前主要包括COBChip on Board)技术和IMDIntegrated Mounted Devices)集合封装技术两种方案。

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。

IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N1”多合一),目前典型方式为以2*2的形式,即41,集成封装12RGB三色LED芯片。

IMD封装

在往微间距显示时代发展的过程中,SMD的封装模式已难以突破更小的点间距,也很难保证高可靠性和防护性,产业需要COBIMD等技术路线的接力,再加上倒装工艺的加持,与集成封装COBIMD配合,可有效缩小点间距。

2016COB封装引起关注开始,潜心研究Mini LED Micro LED技术发展并结合COB封装技术工艺,随着工艺技术的不断成熟,PCB板墨色一致性和光学一致性得到不断提升,已经包括正装COB和倒装COB两个系列产品,相较于IMD产品,COB封装的优点包括功率低,散热效果好,色彩饱和度高等。

2021年,倒装COB已经触碰到0.4mmMini LED层级,随着技术的不断革新,COB行业将继续朝着Micro LED迈进。

Voury卓华P0.7COB显示屏,4K显示,量产

2018年,随着IMD封装的异军突起,行业似乎找到了暂时替代方案,并且最大程度保留产业供应链的方法,IMD封装设备80%以上兼容,经过三年的发展,IMD封装的微间距产品可以做到0.9mm,由于SMT的技术局限性,P0.7mm以下间距的产品基本难以实现量产,随着键位微缩化,产品综合成本升高。

IMD可以看成一个小的COB单元,所面临的的技术难题与COB封装相似,难度有所降低,但IMD方案存在一定的物理极限,无法无限缩小像素间距。

IMD显示屏


总的来说,技术难题在不断突破,微间距LED显示行业正在努力实现Micro LED的技术目标,不管是COB技术还是IMD技术,各技术路线的关键在于快速降本并实现产业化,随着小间距的市场的爆发,市场对高密高清需求的提升,COB封装IMD封装两种不同技术路线的封装形式也开始同台竞技,成果还需要经过市场的检验。

对比

Mini LED在持续缩小间距的过程中,将面临芯片、封装、驱动IC等诸多难题,而共阴技术和巨量倒装技术是目前较成熟的解决方案,我们下次将带来这两种技术的介绍。请持续关注我们。


关闭
公司声明
  近期,我公司发现某些广告网站上存在冒用我公司名义,在其网站中擅自盗用我集团公司的介绍、图片及其它相关信息进行虚假宣传。对此,为保障和维护广大消费者的利益,维护我集团的合法权益以及“卓华”的企业品牌形象、企业声誉,我集团郑重声明:
详情请点击了解